يشترى LM63CIMA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM63CIMA
- رقم القطعة:
- LM63CIMA
- الصانع:
- وصف:
- IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16394 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM63CIMA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM63CIMA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM63CIMA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | 0°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | 2-Wire SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM63CIMA |
| وظيفة: | Fan Control, Temp Monitor |
| وصف موسع: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| وصف: | IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC |
| دقة: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM63CIMA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM63CIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC | تحقيق |
 |
EMC2101-ACZT-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR I2C/SMBUS 8SOIC | تحقيق |
|
LM63CIMA/NOPB | Texas Instruments | IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC | تحقيق |
|
LM64CILQ-F | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 24WQFN | تحقيق |
|
LM63CIMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC | تحقيق |
 |
NCT7718W TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers