يشترى LH60060PC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LH60060PC
- رقم القطعة:
- LH60060PC
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12258 Pieces
- ورقة البيانات:
- LH60060PC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LH60060PC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LH60060PC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | LH60060-PC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LH60060PC |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; LH60060, LR60060 |
| وصف: | FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLH60060PC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LH600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600301PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A | تحقيق |
|
LH600303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600303PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
LH600303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers