يشترى LFT30100FBC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFT30100FBC
- رقم القطعة:
- LFT30100FBC
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- 300V 100A CLASS T LFT FUSE COVER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12188 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFT30100FBC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFT30100FBC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFT30100FBC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | LF |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFT30100FBC |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; LF |
| وصف: | 300V 100A CLASS T LFT FUSE COVER |
| الإكسسوارات نوع: | Cover |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFT30100FBC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFT300601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFT302001CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 200A DIN | تحقيق |
|
LFT301003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 100A DIN | تحقيق |
|
LFT306001CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 600A DIN | تحقيق |
|
LFT300303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFT306003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 600A DIN | تحقيق |
|
LFT304001CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 400A DIN | تحقيق |
|
LFT30060FBC | Littelfuse Inc. | 300V 60A CLASS T LFT FUSE COVER | تحقيق |
|
LFT300301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFT30030FBC | Littelfuse Inc. | 300V 30A CLASS T LFT FUSE COVER | تحقيق |
|
LFT301001CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 100A DIN | تحقيق |
|
LFT300302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFT302003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 200A DIN | تحقيق |
|
LFT304003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 400A DIN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers