يشترى LFPSJ603.Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFPSJ603.Z
- رقم القطعة:
- LFPSJ603.Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15539 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFPSJ603.Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFPSJ603.Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFPSJ603.Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| سلسلة: | LFPSJ |
| اسماء اخرى: | LFPSJ60-3 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFPSJ603.Z |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 1.06" Dia x 2.37" L (26.9mm x 60.3mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class J |
| وصف موسع: | Fuse Holder 60A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL |
| التصويت الحالي: | 60A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFPSJ603.Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFPSJ602.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ601.Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ603.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ303.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ601.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ302.Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ602.Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ302.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFPSJ301.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers