يشترى LFJ104001C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFJ104001C
- رقم القطعة:
- LFJ104001C
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOK BLT DWN 1000V 400A CHA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19071 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFJ104001C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFJ104001C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFJ104001C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 1000V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Box Lug |
| سلسلة: | LFJ1000 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFJ104001C |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Bolt Down |
| فتيل الحجم: | 2" Dia x 7.126" L (50.8mm x 181mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | SPFJ |
| وصف موسع: | Fuse Block 400A 1000V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 400A CHA |
| التصويت الحالي: | 400A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFJ104001C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFJ104001STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 400A | تحقيق |
|
LFJ104001CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 400A SPFJ HLDR 1PLE STD | تحقيق |
|
LFJ104501C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 450A CHA | تحقيق |
|
LFJ104501CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 450A SPFJ HLDR 1PLE STD | تحقيق |
|
LFJ102001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 200A CHA | تحقيق |
|
LFJ102001CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 200A SPFJ HLDR 1PLE STD | تحقيق |
|
LFJ104501STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 450A | تحقيق |
 |
04820016ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | تحقيق |
|
LFJ102001STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 200A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers