يشترى LE88004KSCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE88004KSCT
- رقم القطعة:
- LE88004KSCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17294 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE88004KSCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE88004KSCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE88004KSCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LE88004KSCT |
| السطح البيني: | SPI |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Translator |
| وصف موسع: | Telecom IC Translator 16-SOIC |
| وصف: | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC |
| الحالي - توريد: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE88004KSCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT71D04IV | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR 4CH 80TQFP | تحقيق |
 |
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | تحقيق |
 |
DS21354LN+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | تحقيق |
 |
82V2041EPPG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 1CH 44-TQFP | تحقيق |
|
LE88004KSC | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | تحقيق |
 |
PEF 20450 H V1.3 | Infineon Technologies | IC MTSI SWITCHING MQFP100 | تحقيق |
 |
CYG2120 | IXYS Integrated Circuits Division | IC MOD PHONE LINE HALF 1.07" PCB | تحقيق |
|
ZL88701LDF1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 100V 2CH 64QFN | تحقيق |
|
LE88010BQC | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | تحقيق |
|
LE89136QVCT | Microsemi Corporation | IC SLAC 1FXS 1CH HV 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers