يشترى LE79Q2281DVCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE79Q2281DVCT
- رقم القطعة:
- LE79Q2281DVCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLAC 4CH 3V GCI/PCM 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12263 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE79Q2281DVCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE79Q2281DVCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE79Q2281DVCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LE79Q2281DVCT |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | ISLAC DEVICE |
| وصف موسع: | Telecom IC ISLAC DEVICE 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC SLAC 4CH 3V GCI/PCM 64TQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE79Q2281DVCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79Q2284MVCT | Microsemi Corporation | IC SLAC 4CH GCI/PCM 4IO 80LQFP | تحقيق |
|
LE79Q2281DVC | Microsemi Corporation | IC SLAC 4CH 3V GCI/PCM 64TQFP | تحقيق |
|
LE79Q2284MVC | Microsemi Corporation | IC SLAC 4CH GCI/PCM 4IO 80LQFP | تحقيق |
 |
CPC7592BA | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 16-SOIC | تحقيق |
 |
73M1866B-IMR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 42QFN | تحقيق |
 |
SI32269-C-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | تحقيق |
 |
XRT82D20IW | Exar Corporation | IC LIU EI SGL 28SOJ | تحقيق |
|
SI3056-KS | Silicon Labs | IC SYSTEM-SIDE DAA 16SOIC | تحقيق |
 |
73M1912-IMR/F | Maxim Integrated | MICRODAA VOICE DATA/FAX 32-QFN | تحقيق |
|
DS26521L+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 64-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog