يشترى LDC2114YFDR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LDC2114YFDR
- رقم القطعة:
- LDC2114YFDR
- الصانع:
- وصف:
- 4-CHANNEL INDUCTIVE TOUCH-ON-MET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12805 Pieces
- ورقة البيانات:
- LDC2114YFDR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LDC2114YFDR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LDC2114YFDR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| اكتب: | Capacitance-to-Digital Converter |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DSBGA |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 12 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-XFBGA, DSBGA |
| اسماء اخرى: | 296-45427-2 LDC2114YFDR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LDC2114YFDR |
| وصف موسع: | Capacitance-to-Digital Converter 12 bit I²C 16-DSBGA |
| وصف: | 4-CHANNEL INDUCTIVE TOUCH-ON-MET |
| واجهة البيانات: | I²C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLDC2114YFDR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AMC7823IRTARG4 | Texas Instruments | IC MONITOR/CONTROL ANALOG 40WQFN | تحقيق |
 |
AD1954YSTZ | Analog Devices Inc. | IC DAC AUDIO 3CHAN 26BIT 48LQFP | تحقيق |
|
LDC2114YFDT | Texas Instruments | 4-CHANNEL HMI INDUCTIVE TOUCH BU | تحقيق |
 |
MAX1407EAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 16BIT LP 28-SSOP | تحقيق |
 |
MAX192BEWP+ | Maxim Integrated | IC ADC 10BIT SERIAL 20-SOIC | تحقيق |
|
PCM1717EG | Texas Instruments | IC DAC 18BIT STEREO AUDIO 20SSOP | تحقيق |
|
LM97593VH/NOPB | Texas Instruments | IC DDC ADC/TUNER/AGC 128QFP | تحقيق |
|
PCM1870RHFTG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO 16BIT SER 24VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers