يشترى LB1696-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LB1696-E
- رقم القطعة:
- LB1696-E
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER 3PHASE 16MFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17307 Pieces
- ورقة البيانات:
- LB1696-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LB1696-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LB1696-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-DIP |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-DIP (0.500", 12.70mm) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LB1696-E |
| وصف موسع: | Motor Driver 20-DIP |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER 3PHASE 16MFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLB1696-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DRV201AYMBR | Texas Instruments | IC MOTOR DRIVER I2C 6PICOSTAR | تحقيق |
 |
A3973SB-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR DRIVER SER 24DIP | تحقيق |
 |
SI-7510 | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 30DIP | تحقيق |
 |
NCV7702BDWG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 24SOIC | تحقيق |
 |
A4973SB-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR DRIVER PAR 16DIP | تحقيق |
 |
BD6966NUX-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PWM FAN MOTOR DVR 10VSON | تحقيق |
 |
LB11660FV-MPB-E | ON Semiconductor | IC MOTOR CTLR PAR/PWM SSOP16 | تحقيق |
 |
AH285-YL-13 | Diodes Incorporated | IC MOTOR DRIVER ON/OFF SOT89-5 | تحقيق |
 |
A8904SLB | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR CONTROLLER PAR 24SOIC | تحقيق |
 |
TB6586FG,EL,DRY | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MOTOR CONTROLLER PAR 24SSOP | تحقيق |
 |
ATA6832-PIQW | Microchip Technology | IC MOTOR DRIVER SPI 18QFN | تحقيق |
 |
TB62213AHQ | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MOTOR DRIVER PAR 25HZIP | تحقيق |
|
LB1694N-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER 3PHASE 16MFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers