يشترى LA74330V-TLM-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LA74330V-TLM-H
- رقم القطعة:
- LA74330V-TLM-H
- وصف:
- IC AV INTERFACE 30SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18546 Pieces
- ورقة البيانات:
- LA74330V-TLM-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LA74330V-TLM-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LA74330V-TLM-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LA74330V-TLM-H |
| وصف موسع: | Amplifier IC |
| وصف: | IC AV INTERFACE 30SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLA74330V-TLM-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8905PZR | Diodes Incorporated | IC AUDIO AMP 1.9W U-WLB1520-12 | تحقيق |
 |
TS2012EIJT | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO 2.8W 16FLIPCHIP | تحقيق |
 |
MP8046DF-LF | Monolithic Power Systems Inc. | IC AUDIO AMP CLASS D 20TSSOPF | تحقيق |
 |
NCP4894FCT1G | ON Semiconductor | IC AMP AUDIO PWR 1W DIFF 9FLPCHP | تحقيق |
 |
LM4900LD | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .675W MONO 8SON | تحقيق |
 |
LA74309FA-BH | ON Semiconductor | IC MIC AMP DGTL STILL MICRO10 | تحقيق |
|
TPA6102A2D | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .05W STER 8SOIC | تحقيق |
|
LM4911MM | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .145W AB 10MSOP | تحقيق |
|
TPA0172PWPG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 2W STER 24TSSOP | تحقيق |
 |
TS4994EIJT | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 1W AB 9FLIPCHIP | تحقيق |
|
LMV1024URX/NOPB | Texas Instruments | IC PRE AMP MIC MONO AB ADC 6USMD | تحقيق |
|
LA74309TT-TLM-E | ON Semiconductor | IC MICROPHONE AMP DSC 10MSOP | تحقيق |
|
TPA3113D2PWPR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO 6W STEREO 28HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers