يشترى KR16TA251512W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KR16TA251512W
- رقم القطعة:
- KR16TA251512W
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17628 Pieces
- ورقة البيانات:
- KR16TA251512W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KR16TA251512W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KR16TA251512W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | TA |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.043" Dia (26.50mm) |
| اسماء اخرى: | P11399 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مادة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | KR16TA251512W |
| الطول: | 0.551" (14.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| مقاومة @ التردد: | 80 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.531" Dia (13.50mm) OD 1.043" Dia (26.50mm) Length 0.551" (14.00mm) |
| تصميم: | Clamp |
| وصف: | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKR16TA251512W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16TA191010W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 8.7MM | تحقيق |
 |
28B0395-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 83 OHM SOLID 5.97MM | تحقيق |
 |
B-20F-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
|
28R1128-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 145 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | تحقيق |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0563-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 173 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16TT201112 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 95 OHM SOLID 10.6MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers