يشترى KHC250E225Z31N0B00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KHC250E225Z31N0B00
- رقم القطعة:
- KHC250E225Z31N0B00
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12753 Pieces
- ورقة البيانات:
- KHC250E225Z31N0B00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KHC250E225Z31N0B00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KHC250E225Z31N0B00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | 0.063" (1.60mm) |
| معامل درجة الحرارة: | Y5U (E) |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | THC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | Q7796062 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | KHC250E225Z31N0B00 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2.2µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5U (E) 1206 (3216 Metric) |
| وصف: | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKHC250E225Z31N0B00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KHC250E225Z31N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | تحقيق |
|
KHC250E225M31N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | تحقيق |
|
KHC250E226Z55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHC250E225Z31R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | تحقيق |
|
KHC250E226M55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHC250E226M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers