يشترى IXSN62N60U1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXSN62N60U1
- رقم القطعة:
- IXSN62N60U1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 90A 600V SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12090 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXSN62N60U1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXSN62N60U1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXSN62N60U1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 250W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXSN62N60U1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Single 600V 90A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 90A 600V SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 750µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 90A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXSN62N60U1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | تحقيق |
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | تحقيق |
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | تحقيق |
 |
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | تحقيق |
 |
APTGT75DA60T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 600V 100A SP1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers