يشترى IXGK82N120A3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGK82N120A3
- رقم القطعة:
- IXGK82N120A3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V 260A 1250W TO264
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17886 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGK82N120A3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGK82N120A3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGK82N120A3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.05V @ 15V, 82A |
| اختبار حالة: | 600V, 80A, 2 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 34ns/265ns |
| تحويل الطاقة: | 5.5mJ (on), 12.5mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-264 (IXGK) |
| سلسلة: | GenX3™ |
| السلطة - ماكس: | 1250W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-264-3, TO-264AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGK82N120A3 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 340nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 1200V 260A 1250W Through Hole TO-264 (IXGK) |
| وصف: | IGBT 1200V 260A 1250W TO264 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 580A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 260A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGK82N120A3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK82N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 230A 1250W TO264 | تحقيق |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | تحقيق |
|
IXGK72N60C3H1 | IXYS | IGBT TO264 | تحقيق |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | تحقيق |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | تحقيق |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | تحقيق |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | تحقيق |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers