يشترى IS61DDB22M18C-250M3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS61DDB22M18C-250M3
- رقم القطعة:
- IS61DDB22M18C-250M3
- وصف:
- IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16478 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS61DDB22M18C-250M3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS61DDB22M18C-250M3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS61DDB22M18C-250M3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 165-LFBGA (15x17) |
| سرعة: | 250MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 165-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 36Mb (2M x 18) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IS61DDB22M18C-250M3 |
| السطح البيني: | Common I/O |
| وصف: | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS61DDB22M18C-250M3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61DDB22M18A-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 250MHZ 165BGA | تحقيق |
|
IS61DDB22M18C-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
IS61DDB22M18-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 250MHZ 165BGA | تحقيق |
|
IS61DDB22M18-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | تحقيق |
 |
IS61DDB22M18A-250B4LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 250MHZ 165BGA | تحقيق |
|
IS61DDB22M18C-250B4LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
IS61DDB22M36A-300B4LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 72MBIT 300MHZ 165BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers