يشترى IRG8CH15K10D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG8CH15K10D
- رقم القطعة:
- IRG8CH15K10D
- وصف:
- IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19696 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG8CH15K10D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG8CH15K10D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG8CH15K10D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع الجزء رقم: | IRG8CH15K10D |
| وصف موسع: | IGBT |
| وصف: | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG8CH15K10D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG8CH106K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 110A DIE | تحقيق |
|
IRG8CH15K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
 |
IGA03N120H2XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 3A 29W TO220-3 | تحقيق |
|
IRG8CH10K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 5A DIE | تحقيق |
|
IRG8CH20K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
|
IRG8CH29K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
|
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
|
IRG8CH37K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | تحقيق |
|
IRG8CH42K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | تحقيق |
 |
IRG6I330U-111P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | تحقيق |
|
IRG8CH42K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | تحقيق |
|
IRG8CH29K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
 |
IRGS10B60KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 22A 156W D2PAK | تحقيق |
|
IRG8CH97K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers