يشترى IRFC4468D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRFC4468D
- رقم القطعة:
- IRFC4468D
- وصف:
- MOSFET N-CH WAFER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14301 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRFC4468D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRFC4468D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRFC4468D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001566660 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRFC4468D |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET N-CH WAFER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRFC4468D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRFC4227ED | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4010EB | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V DIE ON WAFER | تحقيق |
|
IRFC4468ED | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4368D | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4668D | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4227EB | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4115ED | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4568EF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4410ZEB | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4668EF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4310EF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V DIE ON FILM | تحقيق |
|
IRFC4768ED | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4104EB | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4127ED | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
|
IRFC4115EB | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 150V DIE ON WAFER | تحقيق |
|
IRFC4020D | Infineon Technologies | MOSFET N-CH WAFER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers