يشترى IRAMS06UP60A-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRAMS06UP60A-2
- رقم القطعة:
- IRAMS06UP60A-2
- وصف:
- IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13708 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRAMS06UP60A-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRAMS06UP60A-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRAMS06UP60A-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | iMOTION™ |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | IRAMS06UP60A2 SP001535440 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRAMS06UP60A-2 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 6A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| وصف: | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A |
| تيار: | 6A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRAMS06UP60A-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMS06UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | تحقيق |
 |
IRAMS06UP60A | Infineon Technologies | IC POWER MODULE PLUG N DRIVE INT | تحقيق |
 |
IRAMS06UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTEGRATED PWR MOD | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR INTELLIGENT 10A 600V | تحقيق |
 |
IRAMS12UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 12A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B-W | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | تحقيق |
|
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers