يشترى IPB60R099C7ATMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IPB60R099C7ATMA1
- رقم القطعة:
- IPB60R099C7ATMA1
- وصف:
- MOSFET N-CH 600V TO263-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18157 Pieces
- ورقة البيانات:
- IPB60R099C7ATMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IPB60R099C7ATMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IPB60R099C7ATMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001297998 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IPB60R099C7ATMA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET N-CH 600V TO263-3 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIPB60R099C7ATMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IPB60R299CPAATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R099CP | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 31A D2PAK | تحقيق |
 |
IPB60R040C7ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R280C6 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 13.8A TO263 | تحقيق |
|
IPB60R380P6ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R099C6 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 37.9A TO263 | تحقيق |
|
IPB60R165CP | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 21A D2PAK | تحقيق |
|
IPB60R099CPAATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 31A TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R180C7ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R060C7ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R520CPATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 6.8A TO-263 | تحقيق |
|
IPB60R280P6ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH TO263-3 | تحقيق |
|
IPB60R380C6 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 10.6A TO263 | تحقيق |
|
IPB60R125CP | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 25A TO263 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers