يشترى ICS960007AFLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ICS960007AFLF
- رقم القطعة:
- ICS960007AFLF
- وصف:
- IC SYSTEM CLOCK 133MHZ 28-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13920 Pieces
- ورقة البيانات:
- ICS960007AFLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ICS960007AFLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ICS960007AFLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| PLL: | No |
| الناتج: | Clock |
| اسماء اخرى: | 960007AFLF |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ICS960007AFLF |
| الغرض الرئيسى: | CPU |
| إدخال: | - |
| تردد - الحد الأقصى: | - |
| وصف موسع: | CPU Clock/Frequency Generator IC 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | - |
| وصف: | IC SYSTEM CLOCK 133MHZ 28-SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لICS960007AFLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ICS960010AFLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PWR PC BASED LBP 28-SSOP | تحقيق |
|
ICS960007AFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SYSTEM CLOCK 133MHZ 28-SSOP | تحقيق |
|
ICS960001AFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FREQ GENERATOR/BUFFER 48-SSOP | تحقيق |
|
ICS960001AF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FREQ GENERATOR/BUFFER 48-SSOP | تحقيق |
|
ICS960010AFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PWR PC BASED LBP 28-SSOP | تحقيق |
 |
ICS954127BFLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TIMING CTRL HUB P4 56-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers