يشترى HV582GA-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV582GA-G
- رقم القطعة:
- HV582GA-G
- وصف:
- IC 96BIT SHIFT REGISTER 169TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15205 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV582GA-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV582GA-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV582GA-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 169-TFBGA (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 169-TFBGA |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 6 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HV582GA-G |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel |
| وصف: | IC 96BIT SHIFT REGISTER 169TFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV582GA-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NPIC6C596PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP | تحقيق |
 |
SN74AHCT595PWRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16TSSOP | تحقيق |
|
NPIC6C595D,118 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC | تحقيق |
 |
MC74HC589AFELG | ON Semiconductor | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOEIAJ | تحقيق |
 |
MC74HC165ANG | ON Semiconductor | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DIP | تحقيق |
|
SN74LV166APWT | Texas Instruments | IC REGISTR PAR-LOAD 8BIT 16TSSOP | تحقيق |
|
74HCT166D,652 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16SOIC | تحقيق |
 |
74AHCT595BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REG SER I/O DHVQFN16 | تحقيق |
|
MC10H141L | ON Semiconductor | IC SHIFT REG 4BIT UNIV 16-CDIP | تحقيق |
|
CY29FCT818CTQCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers