يشترى HSTL16919DGG,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HSTL16919DGG,112
- رقم القطعة:
- HSTL16919DGG,112
- وصف:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19715 Pieces
- ورقة البيانات:
- HSTL16919DGG,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HSTL16919DGG,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HSTL16919DGG,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | HSTL |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Standard |
| اسماء اخرى: | 935270254112 HSTL16919DGG HSTL16919DGG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HSTL16919DGG,112 |
| نوع المنطق: | D-Type, Addressable |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | D-Type, Addressable Channel 9:18 IC Standard 48-TSSOP |
| وصف: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| تأخر الوقت - نشر: | 1.9ns |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| الدارة الكهربائية: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHSTL16919DGG,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16919DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
|
HSTL16918DGG,512 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
|
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
|
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers