يشترى HS151DR-84137010 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HS151DR-84137010
- رقم القطعة:
- HS151DR-84137010
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- SSR / HS ASSY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16165 Pieces
- ورقة البيانات:
- HS151DR-84137010.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS151DR-84137010 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS151DR-84137010 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 3 ~ 32VDC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | HS |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Hockey Puck with Heat Sink |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HS151DR-84137010 |
| تحميل الحالية: | 25A |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink |
| وصف: | SSR / HS ASSY |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS151DR-84137010
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HS151DR-84137120 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | تحقيق |
|
HS151DR-84134910 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | تحقيق |
 |
DC200D10 | Crydom Co. | RELAY SSR 200VDC/10A 4-32VDC | تحقيق |
|
HS151DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS151DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.5DEG C/W DIN MNT | تحقيق |
|
HS151DR-H12WD4890 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS151DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS151DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS151DR-84137012 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS151 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.5DEG C/W PNL MNT | تحقيق |
|
HS151DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 40A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers