يشترى HLZ30007Z1R500KJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HLZ30007Z1R500KJ
- رقم القطعة:
- HLZ30007Z1R500KJ
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES CHAS MNT 1.5 OHM 10% 300W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16849 Pieces
- ورقة البيانات:
- HLZ30007Z1R500KJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HLZ30007Z1R500KJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HLZ30007Z1R500KJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±50ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.125" Dia x 8.500" L (28.58mm x 215.90mm) |
| سلسلة: | HLZ |
| المقاومة (أوم): | 1.5 |
| السلطة (واتس): | 300W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Tubular |
| اسماء اخرى: | HLZA-1.5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| تصاعد ميزة: | Brackets (not included) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HLZ30007Z1R500KJ |
| قيادي نمط: | Solder Lugs |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 1.5 OHM 10% 300W |
| تركيب: | Wirewound |
| طلاء، نوع السكن: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHLZ30007Z1R500KJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HLZ30007ZR3000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 0.3 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z5R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 5 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z16R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z20R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 20 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z12R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 12 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z1R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1 OHM 10% 300W | تحقيق |
|
HLZ30007Z8R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 8 OHM 10% 300W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers