يشترى HA6050EPG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HA6050EPG
- رقم القطعة:
- HA6050EPG
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- RELAY SSR 660VAC/50A VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14816 Pieces
- ورقة البيانات:
- HA6050EPG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HA6050EPG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HA6050EPG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HA6050EPG |
| وصف موسع: | Solid State |
| وصف: | RELAY SSR 660VAC/50A VAC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHA6050EPG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HA6050 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 660VAC AC | تحقيق |
 |
G3NA-220B-UTU AC100-120 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR 20A 100-120VAC ZERO | تحقيق |
 |
2980704 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
CL240A10C | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC/10A90-250VAC ZC | تحقيق |
|
HA6050-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 600VAC AC OUT PNL | تحقيق |
|
HA6050G | Crydom Co. | SSR PM IP00 660VAC/50A AC INPUT | تحقيق |
|
HA6050E | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 600VAC AC OUT PNL | تحقيق |
 |
84140513 | Crydom Co. | RELAY DUAL 25A 660V ZC 17-32VDC | تحقيق |
 |
DRC3P60A4002 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
 |
75CPV240 | Crydom Co. | MOD PHASE CONTROL SSR 75A 240VAC | تحقيق |
 |
H12WD4890G-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/90A DC | تحقيق |
 |
PBB190S | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY SS SP-NO DL 400V 8-SMD | تحقيق |
|
CKRB4820-10 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | تحقيق |
 |
MCTC4890JHD | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 480V 90A AC OUT | تحقيق |
|
HA6050P-10 | Crydom Co. | SSR PM IP00 660VAC/50A AC INPUT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers