يشترى GYA27000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GYA27000
- رقم القطعة:
- GYA27000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19216 Pieces
- ورقة البيانات:
- GYA27000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GYA27000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GYA27000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.335" Dia (8.50mm) |
| سلسلة: | FILMTRIM® |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | SG3004 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GYA27000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.402" (10.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 2.3 ~ 27pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH |
| المدى السعة: | 2.3 ~ 27pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGYA27000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-14PF 750V PNL MOUNT | تحقيق |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
GEL28000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
|
GUN1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | تحقيق |
 |
CTZ3S-30C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-30PF 25V SMD | تحقيق |
 |
SGNMNC3101EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 1.5KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
SGNMNC1108EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
TZY2Z010AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers