يشترى GXF75000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GXF75000
- رقم القطعة:
- GXF75000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13255 Pieces
- ورقة البيانات:
- GXF75000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GXF75000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GXF75000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 200V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GXF75000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.449" (11.40mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 6 ~ 75pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 6 ~ 75pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGXF75000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXF75004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GWF8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | تحقيق |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | تحقيق |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | تحقيق |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | تحقيق |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers