يشترى GV8501-CNE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GV8501-CNE3
- رقم القطعة:
- GV8501-CNE3
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC RECEIVER 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15904 Pieces
- ورقة البيانات:
- GV8501-CNE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GV8501-CNE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GV8501-CNE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Receiver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | GV8501-CNE3 |
| وصف: | IC RECEIVER 16QFN |
| التطبيقات: | Video |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGV8501-CNE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TW2865-LA3-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 128LQFP | تحقيق |
 |
TDA9881HN/V2,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD 32-HVQFN | تحقيق |
 |
ICS660GIT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE DGTL VID 16-TSSOP | تحقيق |
 |
SI2136-B30-GMR | Silicon Labs | IC ATV TUNER WORLDWIDE 32-QFN | تحقيق |
 |
GV8501-CNTE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER 16QFN | تحقيق |
 |
SI2158-A20-GMR | Silicon Labs | IC TV TUNER DGTL/ANLG 28QFN | تحقيق |
|
GV8500-CNE3 | Semtech Corporation | IC TRANSMITTER 16QFN | تحقيق |
 |
GS3140-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER SMPTE 16QFN | تحقيق |
 |
CX24116-12Z,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 100-HTQFP | تحقيق |
 |
GV8502ACNTE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER 16QFN | تحقيق |
 |
S1D13505F00A200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC LCD CTRLR 128LQFP | تحقيق |
|
GV8500-CNTE3 | Semtech Corporation | IC TRANSMITTER 16QFN | تحقيق |
|
TDA9885T/V3,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers