يشترى GMC41500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GMC41500
- رقم القطعة:
- GMC41500
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 420-1400PF 175V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15081 Pieces
- ورقة البيانات:
- GMC41500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GMC41500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GMC41500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 175V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.752" L x 0.626" W (19.10mm x 15.90mm) |
| سلسلة: | GMC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GMC41500 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.780" (19.80mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 420 ~ 1400pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 420-1400PF 175V T/H |
| المدى السعة: | 420 ~ 1400pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGMC41500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMC41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMC41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMC41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | تحقيق |
|
GSG909 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-10PF 750V PNL MOUNT | تحقيق |
|
GMA40600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 105-480PF 175V T/H | تحقيق |
|
GNR8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | تحقيق |
|
GFR12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
|
GHN23031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT | تحقيق |
|
GMC41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers