يشترى G2RV-SL700 DC24 (DC21) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G2RV-SL700 DC24 (DC21)
- رقم القطعة:
- G2RV-SL700 DC24 (DC21)
- الصانع:
- Omron Automation & Safety
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12515 Pieces
- ورقة البيانات:
- G2RV-SL700 DC24 (DC21).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G2RV-SL700 DC24 (DC21) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G2RV-SL700 DC24 (DC21) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 19.2 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 2.4 VDC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تحويل الجهد: | 440VAC, 125VDC - Max |
| سلسلة: | G2RV |
| الافراج عن الوقت: | 40ms |
| نوع التقوية: | General Purpose with Socket |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | G2RV-SL700-DC24 G2RV-SL700-DC24DC21 G2RVSL700DC24 G2RVSL700DC24DC21 Z2535 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 55°C |
| تعمل وقت: | 20ms |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G2RV-SL700 DC24 (DC21) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 6A |
| اتصل المواد: | - |
| نموذج الاتصال: | SPDT (1 Form C) |
| لفائف الجهد: | 24VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | - |
| لفائف السلطة: | 300 mW |
| لفائف الحالي: | 13.3mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG2RV-SL700 DC24 (DC21)
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers