يشترى FUSB302BUCX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FUSB302BUCX
- رقم القطعة:
- FUSB302BUCX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14377 Pieces
- ورقة البيانات:
- FUSB302BUCX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FUSB302BUCX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FUSB302BUCX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 9-WLCSP (1.21x1.26) |
| المعايير: | USB 3.1 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 9-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | FUSB302BUCXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FUSB302BUCX |
| السطح البيني: | USB |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | USB Controller USB 3.1 USB Interface 9-WLCSP (1.21x1.26) |
| وصف: | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP |
| الحالي - توريد: | 25µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFUSB302BUCX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FUSB302MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 14MLP | تحقيق |
 |
FUSB302UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
|
FUSB302B01MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CONTROLLER USB TYPE-C 14MLP | تحقيق |
|
FUSB302BMPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 14-MLP | تحقيق |
 |
FUSB301ATMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 12TMLP | تحقيق |
 |
FUSB340TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
 |
FUSB300CUCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
|
FUSB3301MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 10MLP | تحقيق |
 |
FUSB301TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CONTROLLER USB 10TMLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers