يشترى FT600Q-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT600Q-T
- رقم القطعة:
- FT600Q-T
- وصف:
- IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17566 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FT600Q-T.pdf2.FT600Q-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT600Q-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT600Q-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-QFN (7x7) |
| المعايير: | USB 3.0 |
| سلسلة: | FT60x |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 768-1251 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | FT600Q-T |
| السطح البيني: | FIFO |
| وظيفة: | Bridge, USB to FIFO |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to FIFO USB 3.0 FIFO Interface 56-QFN (7x7) |
| وصف: | IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT600Q-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN9252TV/ML | Microchip Technology | IC ETHERCAT CTLR 10/100 64QFN | تحقيق |
 |
S1R72V17F00C200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC CONTROLLER USB 80QFP | تحقيق |
 |
Z85C3010PEC | Zilog | IC 10MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP | تحقيق |
 |
FT600Q-B-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN | تحقيق |
 |
CY7C68300C-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 2.0 BRIDGE AT2LP 100LQFP | تحقيق |
 |
MCP2210T-I/SS | Microchip Technology | IC CONVERTER USB-SPI 20-SSOP | تحقيق |
 |
MIC2070-2PCQS | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 16-QSOP | تحقيق |
 |
USB2514B-AEZG | Microchip Technology | IC USB 2.0 4PORT HUB CTLR 36QFN | تحقيق |
 |
UPD720115K8-711-BAK-A | Renesas Electronics America | IC USB CONTROLLER 40VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers