يشترى FT4232H-56Q-REEL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT4232H-56Q-REEL
- رقم القطعة:
- FT4232H-56Q-REEL
- وصف:
- IC USB TO UART/MPSSE QUAD 56VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14888 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT4232H-56Q-REEL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT4232H-56Q-REEL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-VQFN (8x8) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT4232H-56Q-REEL |
| السطح البيني: | FIFO |
| وظيفة: | Bridge, USB to UART,FIFO |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to UART,FIFO USB 2.0 FIFO Interface 56-VQFN (8x8) |
| وصف: | IC USB TO UART/MPSSE QUAD 56VQFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT4232H-56Q-REEL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FT4232HQ-TRAY | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-QFN | تحقيق |
 |
FT4232H-56Q-TRAY | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB TO UART/MPSSE QUAD 56VQFN | تحقيق |
 |
FT4232HL-REEL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP | تحقيق |
|
FT4232HL-TRAY | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP | تحقيق |
 |
FT4232H-56Q MINI MDL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC MINI MODULE USB/FIFO 56QFN | تحقيق |
 |
LAN7800/Y9X | Microchip Technology | IC ETHERNET CTLR USB 48SQFN | تحقيق |
|
FT4232HQ-REEL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-QFN | تحقيق |
 |
TMC2084-HT | Microchip Technology | IC CTRLR CIRCLINK TM 48-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers