يشترى FT312D-32L1C-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT312D-32L1C-R
- رقم القطعة:
- FT312D-32L1C-R
- وصف:
- IC USB HOST CTRL 32-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19096 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT312D-32L1C-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT312D-32L1C-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-LQFP (7x7) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-LQFP |
| اسماء اخرى: | 768-1182-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT312D-32L1C-R |
| السطح البيني: | UART |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | USB Controller USB 2.0 UART Interface 32-LQFP (7x7) |
| وصف: | IC USB HOST CTRL 32-LQFP |
| الحالي - توريد: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT312D-32L1C-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LM8333GGR8X/NOPB | Texas Instruments | IC MOBILE I/O COMPANION 49-UARRA | تحقيق |
 |
AN983X-AH-T-22 | Infineon Technologies | IC PCI TO ETHERNET LAN 128QFP | تحقيق |
 |
USB2422T-I/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | تحقيق |
 |
FT312D-32L1C-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HOST CTRL 32-LQFP | تحقيق |
 |
MIC2012PZM | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 8-SOIC | تحقيق |
 |
MCP2140AT-I/SO | Microchip Technology | IC IRDA CONTROLLR DTE/DCE 18SOIC | تحقيق |
 |
FT312D-32Q1C-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HOST CTRL 32-QFN | تحقيق |
|
KSZ8863MLL | Microchip Technology | IC ETHERNET SW 3PORT 48-LQFP | تحقيق |
|
FT312D-32Q1C-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HOST CTRL 32-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers