يشترى FT231XQ-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT231XQ-R
- رقم القطعة:
- FT231XQ-R
- وصف:
- IC USB SERIAL FULL UART 20QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14938 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT231XQ-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT231XQ-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | USBmadeEZ-UART, FT-X, X-Chip |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 768-1128-2 FT231XQR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT231XQ-R |
| السطح البيني: | UART |
| وظيفة: | Bridge, USB to UART |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 20-QFN (4x4) |
| وصف: | IC USB SERIAL FULL UART 20QFN |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT231XQ-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FT260S-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB TO UART/I2C 28-TSSOP | تحقيق |
 |
DS2484R+U | Maxim Integrated | IC MASTER I2C-1WIRE 1CH SOT-6 | تحقيق |
 |
XR20M1280IL40-F | Exar Corporation | IC UART I2C/SPI 128 BYTE 40QFN | تحقيق |
|
FT231XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB SERIAL FULL UART 20QFN | تحقيق |
 |
FT231XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB SERIAL FULL UART 20SSOP | تحقيق |
|
FT122T-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB CONTROLLER 28-TSSOP | تحقيق |
|
FT231XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB SERIAL FULL UART 20SSOP | تحقيق |
 |
IA82050-PDW28I-R-01 | Innovasic Semiconductor | IC ASYNCHRONOUS SERIAL CTRL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers