يشترى FT201XQ-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT201XQ-R
- رقم القطعة:
- FT201XQ-R
- وصف:
- IC USB FS I2C 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19314 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT201XQ-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT201XQ-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 768-1131-2 FT201XQR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT201XQ-R |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Bridge, USB to I²C |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to I²C USB 2.0 I²C Interface 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC USB FS I2C 16QFN |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT201XQ-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN9116-MT | Microchip Technology | IC ETHERNET CTRLR 10/100 100TQFP | تحقيق |
 |
FT201XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16SSOP | تحقيق |
 |
FT201XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16QFN | تحقيق |
 |
LAN9353/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 64QFN | تحقيق |
|
FT201XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16SSOP | تحقيق |
 |
PCI7612ZHK | Texas Instruments | IC PC CARD CONTROLLER 216-BGA | تحقيق |
 |
USB5742T/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2PORT 56VQFN | تحقيق |
|
TUSB4020BIPHPQ1 | Texas Instruments | IC USB 2.0 2PORT HUB IND 48HTQFP | تحقيق |
 |
MAX3100CEE | Maxim Integrated | IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers