يشترى FM24CL64B-DGTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FM24CL64B-DGTR
- رقم القطعة:
- FM24CL64B-DGTR
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13011 Pieces
- ورقة البيانات:
- FM24CL64B-DGTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FM24CL64B-DGTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FM24CL64B-DGTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN (4x4.5) |
| سرعة: | 1MHz |
| سلسلة: | F-RAM™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 428-4033-2 FM24CL64B-DGTRRA FM24CL64B-DGTRRA-ND FM24CL64BDGTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Kb (8K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FM24CL64B-DGTR |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFM24CL64B-DGTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FM24CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN | تحقيق |
 |
FM24CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
FM24CL64B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
FM24CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
FM24CL16B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
FM24CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
FM24CL04B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers