يشترى FKP330C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FKP330C
- رقم القطعة:
- FKP330C
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- MOSFET N-CH 330V 30A TO-3PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16637 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FKP330C.pdf2.FKP330C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FKP330C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FKP330C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 4.5V @ 1mA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-3P |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 63 mOhm @ 15A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 85W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-3P-3 Full Pack |
| اسماء اخرى: | FKP330C DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FKP330C |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 4600pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | - |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 330V 30A (Ta) 85W (Tc) Through Hole TO-3P |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 330V |
| وصف: | MOSFET N-CH 330V 30A TO-3PF |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 30A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFKP330C
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers