يشترى FHLM0001Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FHLM0001Z
- رقم القطعة:
- FHLM0001Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- HOLDER LP MINI 0.75MM2 UP TO 10A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17670 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FHLM0001Z.pdf2.FHLM0001Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FHLM0001Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FHLM0001Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | F9336 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FHLM0001Z |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | HOLDER LP MINI 0.75MM2 UP TO 10A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFHLM0001Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03420048HXPL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
3823-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
LFPSJ601.ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
FHLM0002LXN | Littelfuse Inc. | HOLDER LP MINI 3.0MM2 30A 50PK | تحقيق |
|
FHLM0002Z | Littelfuse Inc. | HOLDER LP MINI 3.0MM2 30A BULK | تحقيق |
|
FHLM0200Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 10A IN LINE | تحقيق |
 |
0PTF015BP | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | تحقيق |
 |
0031.1755 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
LFJ601001CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 100A DIN | تحقيق |
|
LSSU | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | تحقيق |
 |
FX0180/BK | Bulgin | FUSE HOLDER CART 50V 10A IN LINE | تحقيق |
|
FHLM0200ZPA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 10A IN LINE | تحقيق |
 |
04820002ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | تحقيق |
|
J60060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
 |
HTC-50M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
T30030-4CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers