يشترى FDMF8700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDMF8700
- رقم القطعة:
- FDMF8700
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19028 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDMF8700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDMF8700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDMF8700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6.4 V ~ 13.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 6.4 V ~ 14 V |
| تكنولوجيا: | DrMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-Power88™ |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-PowerWFQFN Module |
| تكوين الناتج: | Half Bridge |
| اسماء اخرى: | FDMF8700TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FDMF8700 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | PWM |
| الميزات: | Bootstrap Circuit |
| حماية الأخطاء: | Shoot-Through, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-Power88™ |
| وصف: | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 |
| الحالي - الناتج الذروة: | 65A |
| الحالي - إخراج / قناة: | 30A |
| التطبيقات: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDMF8700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704V | Fairchild/ON Semiconductor | IC MOD DVR/FET W/VREG 56MLP 8X8 | تحقيق |
 |
ATA6826-TUQY | Microchip Technology | IC DVR TRPL HALF-BRDG DMOS SO-14 | تحقيق |
 |
FDMF8705 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | تحقيق |
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | تحقيق |
 |
VN5772AKTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers