يشترى FCB-110-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FCB-110-H
- رقم القطعة:
- FCB-110-H
- الصانع:
- Essentra Components
- وصف:
- FUSE CLIP PCB MNT SILVER ATO297
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات متوافقة مع الإعفاء
- الكمية المتوفرة:
- 18803 Pieces
- ورقة البيانات:
- FCB-110-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FCB-110-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FCB-110-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 61172016 FCB110H |
| الصانع الجزء رقم: | FCB-110-H |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSE CLIP PCB MNT SILVER ATO297 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFCB-110-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LH250603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
NHB00C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK LINK 690V 160A CHASS | تحقيق |
 |
3537 | Keystone Electronics | FUSE BLOCK CART 500V 15A CHASSIS | تحقيق |
|
LFT600302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
BK/HHC | Eaton | FUSE HLDR BLADE 32V 16A IN LINE | تحقيق |
|
0LEX00AAX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
03455QS3X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
|
LFPSC0001ZXID | Littelfuse Inc. | ACS 600V CC POWR-SAFE 30A IND 1 | تحقيق |
 |
BK/S-8201-1-SNP | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
 |
R60060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | تحقيق |
 |
BK/HLS | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
 |
01500079Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | تحقيق |
 |
0031.1762 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
|
LH250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers