يشترى FC1-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FC1-2
- رقم القطعة:
- FC1-2
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE COVER POLY BASE NH 1/2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19605 Pieces
- ورقة البيانات:
- FC1-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FC1-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FC1-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | NH |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FC1-2 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; NH1 |
| وصف: | FUSE COVER POLY BASE NH 1/2 |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFC1-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HE1050 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR | تحقيق |
 |
2839208 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | تحقيق |
 |
2A1634-4 | Eaton | NEUTRAL 400A BONDED | تحقيق |
 |
03480007Z | Littelfuse Inc. | BLACK CAP LOW PROFILE FUSEHOLDER | تحقيق |
|
HE1070 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers