يشترى FB73-226 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FB73-226
- رقم القطعة:
- FB73-226
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12997 Pieces
- ورقة البيانات:
- FB73-226.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FB73-226 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FB73-226 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | FB |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.155" Dia (3.93mm) |
| اسماء اخرى: | M2303 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 73 |
| الصانع الجزء رقم: | FB73-226 |
| الطول: | 0.251" (6.37mm) |
| البعد الداخلي: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| مقاومة @ التردد: | - |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.155" Dia (3.93mm) Length 0.251" (6.37mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFB73-226
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
782013069285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM SOLID 7.3MM | تحقيق |
 |
74278031 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | تحقيق |
 |
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | تحقيق |
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | تحقيق |
|
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | تحقيق |
|
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | تحقيق |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers