يشترى FAN3850AUC19X05 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FAN3850AUC19X05
- رقم القطعة:
- FAN3850AUC19X05
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC INTERFACE PROTECTION
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14090 Pieces
- ورقة البيانات:
- FAN3850AUC19X05.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FAN3850AUC19X05 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FAN3850AUC19X05 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.64 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-WLCSP (1.26x0.86) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFBGA, WLCSP |
| نوع المخرجات: | 1-Channel (Mono) |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | - |
| الصانع الجزء رقم: | FAN3850AUC19X05 |
| الميزات: | ADC, Microphone |
| وصف موسع: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class AB 6-WLCSP (1.26x0.86) |
| وصف: | IC INTERFACE PROTECTION |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFAN3850AUC19X05
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FAN3850TUC13X35 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | تحقيق |
|
FAN3850AUC19X | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | تحقيق |
 |
TAS2553YFFT | Texas Instruments | IC SPEAKER AMP CLASS D 30DSBGA | تحقيق |
|
FAN3850AUC16X | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | تحقيق |
 |
MAX9725AETC+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .025W STER 12TQFN | تحقيق |
|
FAN3850TUC15X35 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | تحقيق |
 |
FAN3800MLP24X | Fairchild/ON Semiconductor | IC AMP AUDIO .016W STER AB 24MLP | تحقيق |
 |
TS482IDT | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR .107W AB 8SOIC | تحقيق |
|
FAN3800MLP24 | Fairchild/ON Semiconductor | IC AMP AUDIO .016W STER AB 24MLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers