يشترى F17102681044 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F17102681044
- رقم القطعة:
- F17102681044
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18195 Pieces
- ورقة البيانات:
- F17102681044.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F17102681044 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F17102681044 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 300V |
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q200, F1710 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 17102681044 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | F17102681044 |
| تباعد الرصاص: | 0.591" (15.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.433" (11.00mm) |
| الميزات: | Y2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 6800pF ±20% Film Capacitor 300V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP) |
| وصف: | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD |
| مواسعة: | 6800pF |
| التطبيقات: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF17102681044
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F17102681030 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | تحقيق |
|
F17102681901 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | تحقيق |
|
F17102681004 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | تحقيق |
|
F17102681001 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | تحقيق |
|
F17102681000 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers