يشترى ETP01-1621RL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ETP01-1621RL
- رقم القطعة:
- ETP01-1621RL
- الصانع:
- ST
- وصف:
- THYRISTOR 16V 100A 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19565 Pieces
- ورقة البيانات:
- ETP01-1621RL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ETP01-1621RL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ETP01-1621RL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 16V |
|---|---|
| الجهد - التخطي: | 25V |
| سلسلة: | ETP01, TRISIL™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-8753-2 ETP011621RL |
| عدد من عناصر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ETP01-1621RL |
| وصف: | THYRISTOR 16V 100A 8SOIC |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 100A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | - |
| الحالي - عقد (ايه): | 30mA |
| مواسعة: | 16pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لETP01-1621RL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | تحقيق |
|
TISP7015DR-S | Bourns Inc. | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL | تحقيق |
 |
P5103UBTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 420V 250A MS013 | تحقيق |
 |
ETP01-2821RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 28V 100A 8SOIC | تحقيق |
 |
SMP80MC-320 | STMicroelectronics | TRISIL TELECOM 80A 320V SMB | تحقيق |
|
TISP4165H3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 135V TO-92 | تحقيق |
 |
TISP4219J3BJR-S | Bourns Inc. | TVS THYRISTOR 219V 800A SMB | تحقيق |
 |
P2600Q12ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 300V 150A QFN SMD | تحقيق |
|
P5103AC | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 600V TO-220VAR 2TERMINL | تحقيق |
|
TISP4145J1BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers