يشترى ESD03A3V3R17V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ESD03A3V3R17V
- رقم القطعة:
- ESD03A3V3R17V
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- VARISTOR 17V 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17441 Pieces
- ورقة البيانات:
- ESD03A3V3R17V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ESD03A3V3R17V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ESD03A3V3R17V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | 17V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Polymer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0603 |
| سلسلة: | ESD |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | ESD03A3V3R17VTR |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ESD03A3V3R17V |
| وصف: | VARISTOR 17V 0603 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لESD03A3V3R17V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD03A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | تحقيق |
|
ESD03A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | تحقيق |
|
ESD03A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | تحقيق |
 |
NCP347MTAHTBG | ON Semiconductor | IC OVERVOLTAGE PROT CTRLR 10WDFN | تحقيق |
|
ESD03A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | تحقيق |
|
ESD03A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | تحقيق |
 |
NIV1161MTTAG | ON Semiconductor | IC ESD PROTECT AUTO DATA 6WDFN | تحقيق |
 |
ADG467BRS-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 20SSOP | تحقيق |
|
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers