يشترى EQCO850SC.2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EQCO850SC.2
- رقم القطعة:
- EQCO850SC.2
- وصف:
- IC TXRX SGL COAX LVDS 50OH 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14412 Pieces
- ورقة البيانات:
- EQCO850SC.2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EQCO850SC.2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EQCO850SC.2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EQCO850SC.2 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Ethernet Interface 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC TXRX SGL COAX LVDS 50OH 16QFN |
| التطبيقات: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEQCO850SC.2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EQCO850SC.3 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | تحقيق |
|
EQCO875SC.3-HS | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | تحقيق |
|
EQCO850SC.1 | Microchip Technology | IC TXRX IP 50OHM 100MBPS 16QFN | تحقيق |
|
EQCO850SC.3-HS | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | تحقيق |
 |
TSI350-66CQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI TO PCI BRIDGE 208QFP | تحقيق |
 |
DS90C363BMT/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
|
LM8325DGR8-1/NOPB | Texas Instruments | IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA | تحقيق |
 |
MEC1308-NU | Microchip Technology | IC KEYBOARD/EMBE CTRLR 128VTQFP | تحقيق |
|
EQCO875SC.2 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 75OH 16QFN | تحقيق |
|
EQCO875SC.3 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 75OH 16QFN | تحقيق |
 |
MC33889DEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers