يشترى EPF8452ALC84-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPF8452ALC84-3
- رقم القطعة:
- EPF8452ALC84-3
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 68 I/O 84PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17037 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EPF8452ALC84-3.pdf2.EPF8452ALC84-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPF8452ALC84-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPF8452ALC84-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 84-PLCC (29.21x29.21) |
| سلسلة: | FLEX 8000 |
| حزمة / كيس: | 84-LCC (J-Lead) |
| اسماء اخرى: | 544-2256-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 336 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 42 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 68 |
| عدد من غيتس: | 4000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EPF8452ALC84-3 |
| وصف: | IC FPGA 68 I/O 84PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPF8452ALC84-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF8452ALC84-2 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EPF8452ATC100-4N | Altera | IC FPGA 68 I/O 100TQFP | تحقيق |
|
EPF8452ATC100-4 | Altera | IC FPGA 68 I/O 100TQFP | تحقيق |
|
EPF8452ALC84-4 | Altera | IC FPGA 68 I/O 84PLCC | تحقيق |
|
EPF8452ALC84-4N | Altera | IC FPGA 68 I/O 84PLCC | تحقيق |
 |
EPF8452AQC160-3AC | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EPF8452AQC160-2 | Altera | IC FPGA 120 I/O 160QFP | تحقيق |
|
EPF8452ATC100-3 | Altera | IC FPGA 78 I/O 100TQFP | تحقيق |
|
EPF8452AQC160-4 | Altera | IC FPGA 120 I/O 160QFP | تحقيق |
|
EPF8452ATC100-3N | Altera | IC FPGA 78 I/O 100TQFP | تحقيق |
|
EPF8452AQC160-3 | Altera | IC FPGA 120 I/O 160QFP | تحقيق |
|
EPF8452ALI84-4 | Altera | IC FPGA 68 I/O 84PLCC | تحقيق |
|
EPF8452ATC100-2 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers