يشترى EPC2025ENGR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPC2025ENGR
- رقم القطعة:
- EPC2025ENGR
- الصانع:
- EPC
- وصف:
- TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14400 Pieces
- ورقة البيانات:
- EPC2025ENGR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPC2025ENGR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPC2025ENGR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die Outline (12-Solder Bar) |
| سلسلة: | eGaN® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 150 mOhm @ 3A, 5V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | 917-EPC2025ENGR EPC2025ENGRC |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EPC2025ENGR |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 194pF @ 240V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 1.85nC @ 5V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 300V 4A (Ta) Surface Mount Die Outline (12-Solder Bar) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 300V |
| وصف: | TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 4A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPC2025ENGR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2029ENGRT | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2020ENGR | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2024ENG | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2025 | EPC | TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | تحقيق |
|
EPC2029 | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2021ENGR | EPC | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2022 | EPC | TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2022ENGRT | EPC | TRANS GAN 100V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2029ENGR | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2021ENG | EPC | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2023ENG | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2024 | EPC | MOSFET NCH 40V 60A DIE | تحقيق |
 |
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2021 | EPC | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2020 | EPC | TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2023ENGR | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2020ENG | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2024ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers